明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CHO-BOND 584-29双组分环氧树脂银填充导电粘合剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 584-29 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，可配制组合用于薄粘合层和要求精确应用的情况
SERIES OVERVIEW
CHO-BOND 584-29双组分环氧树脂银填充导电粘合剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 584-29 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，可配制组合用于薄粘合层和要求精确应用的情况
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 6
- 图片与资料
- 20
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
重量1, 2.5, 10 x 3, 10, 85, 454 g, 2.5 g, 10 x 3 g, 10 g, 85 g, 454 g
包括底漆无需求
聚合材料选件环氧树脂
填充材料银
比率100:6.3
颜色银
体积电阻率0.002 Ω-cm
搭接剪切强度8274 kPa
比重2.5
硬度计80
工作温度'-55 到 125 °C
运行时间半小时 Hours
保质期12 Months
薄膜厚度0.03 mm
具体产品
型号与订货号
共 6 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
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CHO-BOND 584-29双组分环氧树脂银填充导电粘合剂