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电导性胶粘剂、环氧树脂和胶水

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派克固美丽的 CHO-BOND® 1030 导电粘合剂是一种单组分镀银铜填充硅胶粘合剂，是用于薄粘合层和将硅胶 EMI 垫片粘接到金属基材上的理想选择

聚合材料选件：硅橡胶 填充材料：铜镀银 比率：1-部分

派克固美丽的 CHO-BOND® 1085 底漆是一款风干液体涂料，用于加强派克固美丽 CHO-BOND 1029 粘合剂对于金属和其他非硅基体材料的黏性。

包装类型：1品脱罐 动态粘度：5 cP 颜色：透明

派克固美丽的 CHO-BOND® 360-20 导电胶粘剂是一种双组分、镀银铜填充环氧树脂胶粘剂，配制用于实现超坚固强劲的电气粘接

聚合材料选件：环氧树脂 填充材料：铜镀银 包装类型：2组份，1/2品脱铝罐套装，2组份，1品脱铝罐套装, 2 Component, 1 Pint Aluminum Can Kit

派克固美丽的 CHO-BOND® 580-208 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，设计成薄的像墨水一样施用或喷涂

聚合材料选件：环氧树脂 填充材料：银包括底漆：无需求

派克固美丽的 CHO-BOND® 584-208 导电粘合剂是一种双组分环氧树脂，使用寿命超长，是需要强电气粘接的大流量应用的理想选择

聚合材料选件：环氧树脂 填充材料：银包括底漆：无需求

派克固美丽的 CHO-BOND® 584-29 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，可配制组合用于薄粘合层和要求精确应用的情况

重量：1, 2.5, 10 x 3, 10, 85, 454 g, 2.5 g, 10 x 3 g, 10 g, 85 g, 454 g 包括底漆：无需求 聚合材料选件：环氧树脂

派克固美丽的 CHO-BOND® 592 导电胶粘剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，具有良好的导电性和优越的粘附特性

聚合材料选件：环氧树脂 填充材料：银比重：2.6

派克固美丽的 PRO-SHIELD 7058 导电环氧树脂粘合剂结合了环氧树脂的强粘合特性和纯银的卓越导电率。单击零件号，立即在线购买。

聚合材料选件：Epoxy 填充材料：Silver 体积电阻率：100:6.3 Ω-cm

派克固美丽的 TECKNIT 8116 导电粘合剂是一种双组分银填充导电环氧树脂粘合剂，配制组合后可以在配合表面之间形成高粘性电气通路

聚合材料选件：环氧树脂 填充材料：镀银包装类型：双组成分，2盎司聚丙烯套装