明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CHO-BOND 1030 单组份镀银铜填充硅胶粘合剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1030 导电粘合剂是一种单组分镀银铜填充硅胶粘合剂，是用于薄粘合层和将硅胶 EMI 垫片粘接到金属基材上的理想选择
SERIES OVERVIEW
CHO-BOND 1030 单组份镀银铜填充硅胶粘合剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1030 导电粘合剂是一种单组分镀银铜填充硅胶粘合剂，是用于薄粘合层和将硅胶 EMI 垫片粘接到金属基材上的理想选择
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 3
- 图片与资料
- 13
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
聚合材料选件硅橡胶
填充材料铜镀银
比率1-部分
颜色浅灰
体积电阻率0.05 Ω-cm
搭接剪切强度1379 kPa
比重3.8
硬度计77
工作温度'-55到200 °C
运行时间0.5 小时 Hours
保质期6 Months
薄膜厚度0.25 mm
具体产品
型号与订货号
共 3 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
共 13 项资料。已归档文件可直接打开；仅有官网入口的资料会标注“官网链接”。
技术文档 · 本地资料Application Note: Conductive Silicone Adhesive / Sealant Application Procedure打开文件 ↗技术文档 · 官网链接Brochure: EMI/EMC and Product Safety Compliance Testing Services前往官网 ↗技术文档 · 本地资料Datasheet: CHO-BOND® 1030打开文件 ↗技术文档 · 本地资料Find Your Local Parker Chomerics Sales Rep or Distributor打开文件 ↗技术文档 · 官网链接Parker Chomerics Safety Data Sheets (SDS)前往官网 ↗技术文档 · 本地资料Parker Chomerics Shelf Life Re-certification for EMI Shielding Paints, Sealants and Adhesives打开文件 ↗技术文档 · 本地资料Product Compliance: REACH SVHC Meets Requirements打开文件 ↗技术文档 · 本地资料Recommended Surface Preparation for Epoxies, Acrylics and Silicones打开文件 ↗技术文档 · 官网链接Safety Data Sheet (SDS): CHO-BOND 1030前往官网 ↗技术文档 · 本地资料Selector Guide: Parker Chomerics Specialty Materials打开文件 ↗技术文档 · 官网链接parker%20chomerics%20cho-bond%201030.pdf前往官网 ↗产品图片 · 本地资料Thumbnail 1打开文件 ↗产品图片 · 官网链接获取数据表前往官网 ↗
产品图片 · 本地资料Thumbnail 1打开文件 ↗产品图片 · 官网链接获取数据表前往官网 ↗工程资源
样本、CAD 与选型支持
下载已发布资料，或联系应用工程师获取完整配置建议。
CHO-BOND 1030 单组份镀银铜填充硅胶粘合剂