明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CHO-BOND 360-20 双组分通用导电环氧树脂胶粘剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 360-20 导电胶粘剂是一种双组分、镀银铜填充环氧树脂胶粘剂，配制用于实现超坚固强劲的电气粘接
SERIES OVERVIEW
CHO-BOND 360-20 双组分通用导电环氧树脂胶粘剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 360-20 导电胶粘剂是一种双组分、镀银铜填充环氧树脂胶粘剂，配制用于实现超坚固强劲的电气粘接
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 2
- 图片与资料
- 12
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
聚合材料选件环氧树脂
填充材料铜镀银
包装类型2组份，1/2品脱铝罐套装，2组份，1品脱铝罐套装, 2 Component, 1 Pint Aluminum Can Kit
包括底漆无需求
比率重量 1:1
颜色浅灰
体积电阻率导电率0.005 ohm-cm Ω-cm
搭接剪切强度11,032 kPa
比重5
硬度计80
工作温度'-62到100 °C
运行时间1.0 小时 Hours
保质期9 Months
薄膜厚度0.25 mm
具体产品
型号与订货号
共 2 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
共 2 项资料。已归档文件可直接打开；仅有官网入口的资料会标注“官网链接”。
工程资源
样本、CAD 与选型支持
下载已发布资料，或联系应用工程师获取完整配置建议。
CHO-BOND 360-20 双组分通用导电环氧树脂胶粘剂