CHO-BOND 1016 单组分耐腐蚀导电硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 1016 是一种单组分镀镍石墨填充导电密封剂，与铝基板配合时具有良好的耐电偶腐蚀性
聚合材料选件：硅橡胶 填充材料：石墨镀镍 包括底漆：1086
产品分类
导电密封剂和RTV硅胶
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CHO-BOND 1018 镍铝填充聚硫醚导电密封胶
Parker Chomerics CHO-BOND 1018 is a nickel-aluminum filled, two-component electrically conductive polythioether designed for use as a fillet, gap filler and seam sealant on electrical enclosures for EMI shielding.
聚合材料选件：Polythioether 填充材料：Nickel-plated Aluminum 颜色：Gray : A, Black : B
CHO-BOND 1019 双组分导电镀银铝片聚硫醚密封胶
派克固美丽的 CHO-BOND 1019 是一种镀银铝片填充的导电聚硫醚密封胶，因其出色的耐流体性和耐燃油性而可用于恶劣的环境。
聚合材料选件：Polythioether 填充材料：Silver Aluminum 颜色：A: White, B: Black, Black : B
CHO-BOND 1035 单组分导电硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 1035 是一种单组分镀银玻璃填充密封剂，配制用于在商业和军事应用中提供轻质 EMI 屏蔽保护
聚合材料选件：硅橡胶 填充材料：玻璃镀银 颜色：米黄色
CHO-BOND 1038 单组分导电硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 1038 是一种单组分镀银铜填充密封剂，配制好后用作 填缝剂，以提供 EMI 屏蔽保护或进行电气接地
聚合材料选件：硅橡胶 填充材料：铜镀银 比率：1-部分
CHO-BOND 1075 单组分耐腐蚀导电硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 1075 是一种单组分镀银铝填充的密封剂，可耐铝基材上的电偶腐蚀，同时提供优越的 EMI 屏蔽和导电性能
聚合材料选件：硅橡胶 填充材料：铝镀银 包装类型：1.5盎司铝箔管，6盎司SEMCO筒, 6 Fluid Ounce SEMCO Cartridge
CHO-BOND 1077 单组分导电镍铝硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1077 是一种镀镍铝填充的单组分导电硅胶，可用作电气外壳上的嵌缝条、填缝剂和裂缝密封剂，以提供 EMI 屏蔽效果。
聚合材料选件：Silicone 填充材料：Nickel-Plated Aluminum 颜色：Gray
CHO-BOND 1086 硅胶粘结底剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1086 是一款风干液体涂料，用于增强 CHO-BOND 1016、1030、1035、1038、1075 等导电粘合剂/密封剂和 CHOTHERM® 1641 热化合物的黏性。
最小固化时间（室温）：0.5 Hours 存储温度：25 °C, 77 °F 不稳定的有机质含量：731 g/L
CHO-BOND 1121 单组分导电硅胶密封剂（无 VOC）
派克固美丽的 CHO BOND® 1121 是一种单组分、无 VOC 的镀银铜填充密封剂，可用作 EMI 屏蔽或电气接地的填缝剂
包括底漆：1086 比率：1-部分 颜色：灰色
CHO-BOND 2165 双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 2165 是一种双组分稳定铜填充的密封剂，专为航空航天和军事应用而设计
聚合材料选件：聚异丁烯 填充材料：稳定的铜 包装类型：2组份，5品脱铝罐套装－B组份装在4盎司塑料瓶中2组份，1品脱铝罐套装－B组份装在4盎司塑料瓶中, 2 Component, 1 Pint Aluminum Can Kit (the "B" Component is supplied in a 4 ounce plastic bottle), 2 Component, 1 Quart Aluminum Can Kit (the "B" Component is supplied in a 4 ounce plastic bottle)
CHO-BOND 4660 单组分柔性导电聚异丁烯密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 4660 是一种单组分镀银铜填充的导电密封剂，具有柔性，适合需要抗振性的应用场合
聚合材料选件：聚异丁烯 填充材料：铜镀银 包装类型：2盎司铝箔管，0.1 加仑纤维盒, 0.1 Gallon Fiber Cartridge
CHO-BOND 4669 单组分柔性导电聚异丁烯密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 4669 是一种单组分镀银铜填充的导电密封剂，具有延长的使用寿命和柔性，适合需要抗振性的应用场合
聚合材料选件：聚异丁烯 填充材料：铜镀银 包装类型：2盎司铝箔管，0.1加仑纤维盒, 0.1 Gallon Fiber Cartridge