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Thermoset ME-455 encapsulant is a one-component, semiconductor grade epoxy for encapsulation of wire-bonded or flip chip die in PPGA, BGA, MCM and other cavity packages. Offers good adhesion to silicon, laminate, ceramic, solder mask and metal surfaces.
Thermoset ME-456 encapsulant is a one-component, semiconductor grade epoxy dam material for use in the encapsulation of wire-bonded or flip chip devices where a dam is needed to restrict flow of a cavity fill encapsulant.
Thermoset ME-588 BK encapsulant is an anhydride-free, semiconductor grade epoxy underfill product for the encapsulation of densely populated area array flip chip devices. It is engineered to withstand 260°C peak reflow temperatures of lead-free solders.
Thermoset ME-588 encapsulant is an anhydride-free, semiconductor grade epoxy underfill product for the encapsulation of densely populated area array flip chip devices. It is engineered to withstand 260°C peak reflow temperatures of lead-free solders.
This product is no longer available - please contact us for further assistance.
Thermoset SC-400 silicone encapsulant is a two-component system designed for encapsulation of delicate electronic components. It cures to an extremely soft, gel consistency using either room temp or heat cure. It contains a UV dye to aid inspection.
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Thermoset UR-325 encapsulant is a two-component urethane system designed for encapsulating delicate, pressure or shock sensitive electronic components. It cures to a low modulus material using room temperature cure.
Thermoset® SC-300M silicone encapsulant is a two-component system designed for encapsulation of delicate electronic components. It cures to an extremely soft, gel-like consistency using either room temperature or heat cure.
Thermoset® UR-312 urethane encapsulant is a two-component, low modulus system designed for encapsulation of fragile, pressure-sensitive microelectronic components. It is formulated for use at different mix ratios to obtain different cured properties.
Parker派克F11、F12系列属于斜轴式定量柱塞泵，覆盖多种排量、压力及安装配置，可用于工业液压和移动液压系统。本文整理F11/F12系列主要规格、压力、转速、结构特点、型号识别、选型方法及采购注意事项，为设备配套、维修替换和备件采购提供参考。
Parker派克F1、F2系列属于斜轴式定量柱塞泵，主要面向卡车液压及移动液压系统。本文整理F1、F2系列的结构特点、排量规格、压力与转速参数、F1与F2选型区别、典型应用及采购注意事项，为液压泵型号确认、系统设计和备件采购提供参考。
Parker派克比例方向阀与伺服阀覆盖D1FB、D3FB、D31FB、D41FB、D1FC、D3FC、D1FP、D3FP、D31FP、D41FP及BD15/BD30等系列，可用于液压系统的流量、速度、位置及力控制。本文整理不同系列的性能定位、通径、电子控制、阀芯反馈、应用区别及采购选型要点，为工业自动化和高动态液压控制系统提供参考。
Parker派克压力控制阀涵盖溢流阀、减压阀、顺序阀、卸荷阀及比例压力控制阀，可用于液压系统限压、支路减压、动作顺序控制及泵卸荷。本文整理R4V/R6V、R5V、R4R、R4S、R4U等常见系列的功能区别、压力控制原理、安装方式、比例电控及采购选型要点，为工业液压系统设计和备件替换提供参考。
作为全球运动与控制领域的领导者，Parker Hannifin（派克汉尼汾）旗下拥有众多享誉工业界的子品牌，Atlas Cylinders正是其中深耕气缸领域的实力代表。依托派克集团全球领先的液压与气动技术平台，Atlas Cylinders为木材加工、油气开采、工程建设、矿山机械等关键工业市场提供从标准到定制化的气缸解决方案。
在工业压缩空气系统中，水分、油雾与颗粒物是最隐蔽却最具破坏性的“隐形杀手”——它们侵蚀管道、损坏设备、污染产成品，最终推高运营成本。而在这一关键领域，Airtek 始终是值得信赖的名字。
在工业自动化精密控制领域，Parker 派克旗下子品牌 Acroloop 凭借深厚技术积淀与严苛品质标准，成为全球高端运动控制解决方案的标杆，以高精度、高稳定性的产品，赋能全球工业自动化升级。
上海海费携 PARKER 防爆电磁阀、CHEMSUN 电动执行器亮相 2023 阀门世界亚洲博览会暨研讨会，与行业客户及合作伙伴交流流体控制解决方案。
近日，上海海费控制设备有限公司苏州分公司成立并完成乔迁，苏州客服中心同步正式投入运营，全面升级为客户服务的能力。
2019年4月，上海海费控制设备有限公司携Parker派克防爆电磁阀参加第二届中国（东营）国际石油化工贸易展览会，与炼油及石油化工领域客户围绕防爆电磁阀选型、应用及流体控制需求开展现场交流。
2019年6月，上海海费控制设备有限公司携Parker派克电磁阀及仪表管阀件参加第八届上海国际泵管阀展览会，与工业客户围绕流体控制产品选型、应用及工况适配开展现场交流。
2018年5月31日至6月2日，上海海费控制设备有限公司携Parker派克流体控制产品参加第七届FLOWTECH CHINA上海国际泵管阀展，与工业客户围绕产品选型、应用及实际工况开展交流。
产品选型、订货号查询、CAD 下载、询价采购、价格交期与授权核验
接头和快换接头 / 扩口接头
接头和快换接头 / 扩口接头 / 37°扩口接头
接头和快换接头 / 扩口接头 / 45°扩口接头
接头和快换接头 / 扩口接头 / 90°扩口接头
液压缸、气缸、电动缸、执行器 / 蓄能器
液压缸、气缸、电动缸、执行器 / 蓄能器 / Accumulator Services
航空系统与技术 / Aerospace Motor Drives, Controllers, and Software