明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
Thermoset ME-588 BK Underfill Encapsulant
Thermoset ME-588 BK encapsulant is an anhydride-free, semiconductor grade epoxy underfill product for the encapsulation of densely populated area array flip chip devices. It is engineered to withstand 260°C peak reflow temperatures of lead-free solders.
SERIES OVERVIEW
Thermoset ME-588 BK Underfill Encapsulant
Thermoset ME-588 BK encapsulant is an anhydride-free, semiconductor grade epoxy underfill product for the encapsulation of densely populated area array flip chip devices. It is engineered to withstand 260°C peak reflow temperatures of lead-free solders.
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 1
- 图片与资料
- 7
系列介绍
产品能力与选型说明
$19
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
动态粘度15000 cP @ 77°F (25°C)
Cure Time7 to 20 min @ 320 to 329°F (160 to 165°C)
Working Time20 Hours @ 77°F (25°C) (20% viscosity increase)
颜色Black Liquid
介电强度37.2 kV/mm, 945 V/mil
具体产品
型号与订货号
共 1 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
Thermoset ME-588 BK Underfill Encapsulant · Thermoset ME-588 BK独立型号待确认订货号：Thermoset ME-588 BK零件号代用查看产品 →
产品资料
图片、文档与 CAD
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样本、CAD 与选型支持
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Thermoset ME-588 BK Underfill Encapsulant