明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
Thermoset ME-455 Board Level Encapsulant
Thermoset ME-455 encapsulant is a one-component, semiconductor grade epoxy for encapsulation of wire-bonded or flip chip die in PPGA, BGA, MCM and other cavity packages. Offers good adhesion to silicon, laminate, ceramic, solder mask and metal surfaces.
SERIES OVERVIEW
Thermoset ME-455 Board Level Encapsulant
Thermoset ME-455 encapsulant is a one-component, semiconductor grade epoxy for encapsulation of wire-bonded or flip chip die in PPGA, BGA, MCM and other cavity packages. Offers good adhesion to silicon, laminate, ceramic, solder mask and metal surfaces.
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 1
- 图片与资料
- 9
系列介绍
产品能力与选型说明
$19
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
动态粘度19000 cP @ 77°F (25°C)
Hardness91 to 98 Shore D
Cure Time30 min @ 302°F (150°C)
Working Time36 Hours @ 77°F (25°C)
颜色Black Paste
具体产品
型号与订货号
共 1 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
共 8 项资料。已归档文件可直接打开；仅有官网入口的资料会标注“官网链接”。
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工程资源
样本、CAD 与选型支持
下载已发布资料，或联系应用工程师获取完整配置建议。
Thermoset ME-455 Board Level Encapsulant