产品系列

THERM-A-GAP CIP 35E Thermally Conductive Cure-In-Place Compound

Parker Chomerics THERM-A-GAP® CIP 35E is a two-component (2k) dispensable thermal gap filler and cure-in-place material with 3.5 W/m-K thermal conductivity.

THERM-A-GAP CIP 35E Thermally Conductive Cure-In-Place Compound
当前系列THERM-A-GAP CIP 35E Thermally Conductive Cure-In-Place Compound

SERIES OVERVIEW

THERM-A-GAP CIP 35E Thermally Conductive Cure-In-Place Compound

Parker Chomerics THERM-A-GAP® CIP 35E is a two-component (2k) dispensable thermal gap filler and cure-in-place material with 3.5 W/m-K thermal conductivity.

系列编号
所属技术
密封技术
产品记录
7
图片与资料
13

系列介绍

产品能力与选型说明

$19

SELECTION PATH

从工况到型号,一步步缩小选择范围

结合现场参数、安装边界和交付要求,确认适合的系列与型号。

01

明确应用工况

整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。

02

确认安装边界

核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。

03

匹配技术参数

结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。

04

确认型号与交付

核对完整型号、数量、资料和交期,形成可执行方案。

技术参数

关键规格一览

聚合材料选件Silicone Rubber (VMQ, PVMQ)
填充材料Aluminum Oxide
比重3.0
硬度计45 Shore 00
动态粘度55000 / 60000 P
热导性3.5 W/m-K
热容1 J/g-K
工作温度-58 to 392 °F, -50 to 200 °C
介电强度8 kVAC/mm, 200 VAC/mil
体积电阻率10^13 (x1) ohm-cm
介电常数8 @ 1 MHZ
耗散因数0.009 @ 1 MHZ
易燃性等级UL 94 V-0
脱气总质量损失0.13 % TML (0.06% CVCM)
保质期6 Months
最大固化时间(室温)60 min @ 100°C, 24 Hours @ 25°C

具体产品

型号与订货号

7 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。

产品名称型号 / 订货号资料

产品资料

图片、文档与 CAD

13 项资料。已归档文件可直接打开;仅有官网入口的资料会标注“官网链接”。

工程资源

样本、CAD 与选型支持

下载已发布资料,或联系应用工程师获取完整配置建议。

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