明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
THERM-A-GAP CIP 60 Thermally Conductive Cure-In-Place Compound
Parker Chomerics THERM-A-GAP CIP 60 is a two-component (2k) dispensable thermal gap filler and cure-in-place material with 6.0 W/m-K thermal conductivity.
SERIES OVERVIEW
THERM-A-GAP CIP 60 Thermally Conductive Cure-In-Place Compound
Parker Chomerics THERM-A-GAP CIP 60 is a two-component (2k) dispensable thermal gap filler and cure-in-place material with 6.0 W/m-K thermal conductivity.
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 7
- 图片与资料
- 16
系列介绍
产品能力与选型说明
$18
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
填充材料Aluminum Oxide
比重3.2
硬度计50 Shore 00
动态粘度5000 P
热导性6.0 W/m-K
热容1 J/g-K
工作温度-58 to 392 °F, -50 to 200 °C
介电强度9.3 kVAC/mm, 250 VAC/mil
体积电阻率10^13 (x1) ohm-cm
介电常数8 @ 1 MHZ
耗散因数0.006 @ 1 MHZ
易燃性等级UL 94 V-0
脱气总质量损失0.05 % TML (0.01% CVCM)
保质期6 Months
最大固化时间（室温）60 min @ 100°C, 24 Hours @ 25°C
具体产品
型号与订货号
共 7 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
THERM-A-GAP CIP 60 Thermally Conductive Cure-In-Place Compound · 65-00-CIP60-0045独立型号待确认订货号：65-00-CIP60-0045零件号代用查看产品 →
THERM-A-GAP CIP 60 Thermally Conductive Cure-In-Place Compound · 65-00-CIP60-0200独立型号待确认订货号：65-00-CIP60-0200零件号代用查看产品 →
THERM-A-GAP CIP 60 Thermally Conductive Cure-In-Place Compound · 65-00-CIP60-0400独立型号待确认订货号：65-00-CIP60-0400零件号代用查看产品 →
THERM-A-GAP CIP 60 Thermally Conductive Cure-In-Place Compound · 65-00-CIP60-1200独立型号待确认订货号：65-00-CIP60-1200零件号代用查看产品 →
THERM-A-GAP CIP 60 Thermally Conductive Cure-In-Place Compound · 65-1P-CIP60-5000独立型号待确认订货号：65-1P-CIP60-5000零件号代用查看产品 →
THERM-A-GAP CIP 60 Thermally Conductive Cure-In-Place Compound · 65-5P-CIP60-15600独立型号待确认订货号：65-5P-CIP60-15600零件号代用查看产品 →
THERM-A-GAP CIP 60 Thermally Conductive Cure-In-Place Compound · 65-00-CIP60-0600独立型号待确认订货号：65-00-CIP60-0600零件号代用查看产品 →
产品资料
图片、文档与 CAD
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样本、CAD 与选型支持
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THERM-A-GAP CIP 60 Thermally Conductive Cure-In-Place Compound