明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
THERM-A-FORM CIP35 双组份导热凝胶
Parker Chomerics THERM-A-GAP® CIP 35 is two component dispensable thermal compound with 2.5 W/m-K thermal conductivity.
SERIES OVERVIEW
THERM-A-FORM CIP35 双组份导热凝胶
Parker Chomerics THERM-A-GAP® CIP 35 is two component dispensable thermal compound with 2.5 W/m-K thermal conductivity.
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 6
- 图片与资料
- 16
系列介绍
产品能力与选型说明
$18
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
聚合材料选件Silicone
填充材料Aluminum Oxide/Boron Nitride, Boron Nitride
比重2.87
硬度计55 (Shore A) Shore A
动态粘度5000 (poise) P
热导性3.5 W/m-K
热容1 J/g-K
热膨胀系数150 ppm/K
工作温度-67 to 392 °F (-55 to 200 °C) °F, -55 to 200 °C
介电强度10 kVac/mm (250 Vac/mil) kVAC/mm, 250 VAC/mil
体积电阻率1.0 x 10^14 ohm-cm
介电常数8 @ 1000 kHz
耗散因数0.010 @ 1000 kHz
易燃性等级UL 94 V-0
脱气总质量损失0.22% (0.06% CVCM)
保质期12 Months
最大固化时间（室温）30 min @ 150ºC or 180 min @ 100ºC or 48 hrs @ 23ºC, 180 min @ 100°C, 48 Hours @ 23°C
具体产品
型号与订货号
共 6 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
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工程资源
样本、CAD 与选型支持
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THERM-A-FORM CIP35 双组份导热凝胶