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EMI 屏蔽

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EMI 屏蔽产品系列

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169 个系列

密封技术导电密封剂和RTV硅胶

CHO-BOND 1035 单组分导电硅胶密封剂

派克固美丽的 CHO BOND® 1035 是一种单组分镀银玻璃填充密封剂，配制用于在商业和军事应用中提供轻质 EMI 屏蔽保护

聚合材料选件：硅橡胶 填充材料：玻璃镀银 颜色：米黄色

密封技术导电密封剂和RTV硅胶

CHO-BOND 1038 单组分导电硅胶密封剂

派克固美丽的 CHO BOND® 1038 是一种单组分镀银铜填充密封剂，配制好后用作填缝剂，以提供 EMI 屏蔽保护或进行电气接地

聚合材料选件：硅橡胶 填充材料：铜镀银 比率：1-部分

密封技术导电密封剂和RTV硅胶

CHO-BOND 1075 单组分耐腐蚀导电硅胶密封剂

派克固美丽的 CHO BOND® 1075 是一种单组分镀银铝填充的密封剂，可耐铝基材上的电偶腐蚀，同时提供优越的 EMI 屏蔽和导电性能

聚合材料选件：硅橡胶 填充材料：铝镀银 包装类型：1.5盎司铝箔管，6盎司SEMCO筒, 6 Fluid Ounce SEMCO Cartridge

密封技术导电密封剂和RTV硅胶

CHO-BOND 1077 单组分导电镍铝硅胶密封剂

派克固美丽的 CHO-BOND® 1077 是一种镀镍铝填充的单组分导电硅胶，可用作电气外壳上的嵌缝条、填缝剂和裂缝密封剂，以提供 EMI 屏蔽效果。

聚合材料选件：Silicone 填充材料：Nickel-Plated Aluminum 颜色：Gray

密封技术电导性胶粘剂、环氧树脂和胶水

CHO-BOND 1085 硅胶粘合剂底漆

派克固美丽的 CHO-BOND® 1085 底漆是一款风干液体涂料，用于加强派克固美丽 CHO-BOND 1029 粘合剂对于金属和其他非硅基体材料的黏性。

包装类型：1品脱罐 动态粘度：5 cP 颜色：透明

密封技术导电密封剂和RTV硅胶

CHO-BOND 1086 硅胶粘结底剂

派克固美丽的 CHO-BOND® 1086 是一款风干液体涂料，用于增强 CHO-BOND 1016、1030、1035、1038、1075 等导电粘合剂/密封剂和 CHOTHERM® 1641 热化合物的黏性。

最小固化时间（室温）：0.5 Hours 存储温度：25 °C, 77 °F 不稳定的有机质含量：731 g/L

密封技术导电密封剂和RTV硅胶

CHO-BOND 1121 单组分导电硅胶密封剂（无 VOC）

派克固美丽的 CHO BOND® 1121 是一种单组分、无 VOC 的镀银铜填充密封剂，可用作 EMI 屏蔽或电气接地的填缝剂

包括底漆：1086 比率：1-部分 颜色：灰色

密封技术导电密封剂和RTV硅胶

CHO-BOND 2165 双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封剂

派克固美丽的 CHO BOND® 2165 是一种双组分稳定铜填充的密封剂，专为航空航天和军事应用而设计

聚合材料选件：聚异丁烯 填充材料：稳定的铜 包装类型：2组份，5品脱铝罐套装－B组份装在4盎司塑料瓶中2组份，1品脱铝罐套装－B组份装在4盎司塑料瓶中, 2 Component, 1 Pint Aluminum Can Kit (the "B" Component is supplied in a 4 ounce plastic bottle), 2 Component, 1 Quart Aluminum Can Kit (the "B" Component is supplied in a 4 ounce plastic bottle)