密封技术
查看系列 →CHO-BOND 1038 单组分导电硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 1038 是一种单组分镀银铜填充密封剂，配制好后用作 填缝剂，以提供 EMI 屏蔽保护或进行电气接地
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查看系列 →CHO-BOND 1075 单组分耐腐蚀导电硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 1075 是一种单组分镀银铝填充的密封剂，可耐铝基材上的电偶腐蚀，同时提供优越的 EMI 屏蔽和导电性能
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查看系列 →CHO-BOND 1077 单组分导电镍铝硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1077 是一种镀镍铝填充的单组分导电硅胶，可用作电气外壳上的嵌缝条、填缝剂和裂缝密封剂，以提供 EMI 屏蔽效果。
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查看系列 →CHO-BOND 1085 硅胶粘合剂底漆
派克固美丽的 CHO-BOND® 1085 底漆是一款风干液体涂料，用于加强派克固美丽 CHO-BOND 1029 粘合剂对于金属和其他非硅基体材料的黏性。
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查看系列 →CHO-BOND 1086 硅胶粘结底剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1086 是一款风干液体涂料，用于增强 CHO-BOND 1016、1030、1035、1038、1075 等导电粘合剂/密封剂和 CHOTHERM® 1641 热化合物的黏性。
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查看系列 →CHO-BOND 1121 单组分导电硅胶密封剂（无 VOC）
派克固美丽的 CHO BOND® 1121 是一种单组分、无 VOC 的镀银铜填充密封剂，可用作 EMI 屏蔽或电气接地的填缝剂
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查看系列 →CHO-BOND 2165 双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 2165 是一种双组分稳定铜填充的密封剂，专为航空航天和军事应用而设计
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查看系列 →CHO-BOND 360-20 双组分通用导电环氧树脂胶粘剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 360-20 导电胶粘剂是一种双组分、镀银铜填充环氧树脂胶粘剂，配制用于实现超坚固强劲的电气粘接
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查看系列 →CHO-BOND 4660 单组分柔性导电聚异丁烯密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 4660 是一种单组分镀银铜填充的导电密封剂，具有柔性，适合需要抗振性的应用场合
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查看系列 →CHO-BOND 4669 单组分柔性导电聚异丁烯密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 4669 是一种单组分镀银铜填充的导电密封剂，具有延长的使用寿命和柔性，适合需要抗振性的应用场合
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查看系列 →CHO-BOND 580-208 双组分导电环氧树脂汇流胶棒
派克固美丽的 CHO-BOND® 580-208 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，设计成薄的像墨水一样施用或喷涂
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查看系列 →CHO-BOND 584-208双组分环氧树脂银填充导电粘合剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 584-208 导电粘合剂是一种双组分环氧树脂，使用寿命超长，是需要强电气粘接的大流量应用的理想选择
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新闻与文章（74）
公司新闻
阅读全文 →上海海费携Parker派克电磁阀及仪表管阀件亮相2019上海国际泵管阀展
2019年6月，上海海费控制设备有限公司携Parker派克电磁阀及仪表管阀件参加第八届上海国际泵管阀展览会，与工业客户围绕流体控制产品选型、应用及工况适配开展现场交流。
公司新闻
阅读全文 →上海海费携Parker派克流体控制产品亮相2018上海国际泵管阀展
2018年5月31日至6月2日，上海海费控制设备有限公司携Parker派克流体控制产品参加第七届FLOWTECH CHINA上海国际泵管阀展，与工业客户围绕产品选型、应用及实际工况开展交流。
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