明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
导热垫片
THERM-A-GAP™ 570 填缝片和板提供优越的热性能和在低夹持力下的高柔顺性
SERIES OVERVIEW
导热垫片
THERM-A-GAP™ 570 填缝片和板提供优越的热性能和在低夹持力下的高柔顺性
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 91
- 图片与资料
- 15
系列介绍
产品能力与选型说明
THERM-A-GAP™ 570 填缝片和板提供出色的热性能和在低夹持力下的更高的柔顺性。 特性／优点 • 更低的挠曲力 • 高热传导性 • 高粘性减少接触阻力 • “A”版本提供高拉伸丙烯酸压敏胶用于长久的粘贴 • UL认证V-0可燃性 • 产品符合RoHS要求，包括铝膜“A”，“清洁断裂”玻璃纤维填料“G”. 与之前的固美丽填缝料一样，”A”版本有高拉伸丙烯酸脂压敏胶用于在冷却表面的长久粘贴。 典型应用 • 无线通讯设备 • 消费电子产品 • 汽车电子产品 • LED灯 • 功率转换器 • 台式电脑, 笔记本电脑, 服务器 • 手持设备 • 记忆模块 • 震动阻尼
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
形状平板
颜色蓝色
保质期18, 24 Months, 36 Months (all others)
热导性1.5 W/m-K
比重2.2
硬度计25 Shore 00, Softer
压力偏差35 % @ 50 psi (345 kPa)
工作温度-67 到 392 °F
热阻抗9.1 °C-cm2/W
热容1 J/g-K
热膨胀系数250 ppm/K
介电强度200 VAC/mil
体积电阻率10^14 Ω-cm
介电常数6.5, 6.5 @ 1 MHz
易燃性等级UL94 V-0
符合规格UL 94 V-0,RoHS, REACH
脱气总质量损失0.35 (0.09) %
产品类型Thermal Gap Pad
具体产品
型号与订货号
共 91 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
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样本、CAD 与选型支持
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