明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
MiniButtweld™ 微型焊接接头的加工和表面强化处理防止泄漏,抑制腐蚀,并能安装轨道TIG(钨/惰性气体)焊接设备.优化使用轨道焊接系统,设计用于超高压管道系统.

SERIES OVERVIEW
MiniButtweld™ 微型焊接接头的加工和表面强化处理防止泄漏,抑制腐蚀,并能安装轨道TIG(钨/惰性气体)焊接设备.优化使用轨道焊接系统,设计用于超高压管道系统.
系列介绍
作为仪器仪表流体控制系统技术的行业先行者,派克汉尼汾Veriflo工厂的MiniButtweld™ 微型焊接接头是为超高纯度应用而设计的,这些行业严格要求焊接管道系统的性能和稳定性。微型焊接接头的加工和表面强化处理以免泄漏,抑制腐蚀,并能够安装轨道TIG(钨/惰性气体)焊接设备。因此,MiniButtweld™ 微型焊接接头是快速焊接、简便地制造气体分配系统的理想选择。 MiniButtweld™ 微型焊接接头的尺寸范围从1/8英寸到1/2英寸可选,并可在各种结构本体配置中选择用于任何场景(直通接头、三通接头、90°弯通接头、四通接头)。它们是用Veriflo的Vericlean™ 316L不锈钢经过内部电抛光表面光洁度加工5微米英寸Ra的100级洁净室中清洗和制造的,它们提供具有高耐腐蚀性和高清洁度的MiniButtweld™接头,超过了严格的半切削加工要求的要求。 MiniButtweld™ 微型焊接接头的尺寸的孔直径匹配,从而有效大幅减少湍流、死区和颗粒包封的风险。创建平滑、防腐蚀的流道实现气体分配系统的理想性能。 市场应用: • 半导体生产 • 半导体设备集成工厂 • 分析实验室 • 药物分析,生产 • 生物危害 • 航空航天 • 工业生产 典型应用: • 腐蚀性和特殊性气体 • 半导体实验室气体分配系统 • 半导体设备 • 半导体设备二次配管 • 气体控制柜 • 阀门分配箱系统(VMB) • 油管系统 特点/优势: • 表面增强工艺,以免泄漏,抑制腐蚀,并允许与轨道焊接系统一起使用 • 平滑过渡到内径,更小截流区域 • 用Veriflo的Vericlean™ 低硫316L不锈钢在洁净室中清洗和制造的 • 高度紧凑的设计允许在紧密空间中弯曲和连接。 • 5 Ra内部电抛光表面光洁度 • 热代码标记;可追溯到原装机检验证书 • 各种结构本体配置可选择
SELECTION PATH
结合现场参数、安装边界和交付要求,确认适合的系列与型号。
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
核对完整型号、数量、资料和交期,形成可执行方案。
技术参数
具体产品
共 75 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
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工程资源
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MiniButtweld™超纯净微型焊接接头