CHOFORM 5528 银铜填充，湿气固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5528 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种湿固化硅胶系统，具有 >70 dB 的屏蔽性能，并提供柔软的低闭合力垫片。
存储温度：22 °C 包装类型：12 盎司铝筒 操作功能：软，低合拢力
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导电在位成形材料衬垫
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CHOFORM 5575 银铝填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM 5575 现场成型 EMI 屏蔽垫片是一种湿气固化硅胶系统，具有 80 dB 的屏蔽效能，是高温应用场合的理想耐腐蚀垫片。
存储温度：22 °C 重量：500, 240 g, 240 g 操作功能：High corrosion resistance on aluminum
CHOFORM 5513 银铜填充，热固化，双组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5513 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种热固化硅胶系统，可提供大于 70 dB 的屏蔽性能，并对铬酸盐涂覆的铝质表面具有出色的附着力。
存储温度：-10 °C 包装类型：12 盎司 SEMCO 筒 操作功能：良好的导电体和粘合剂
CHOFORM 5560 镍铝填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5560 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种低硬度、热固化硅胶系统，具有 >90 dB 的屏蔽性能和极佳的耐电化腐蚀性能。
存储温度：-10 °C 包装类型：12 盎司铝筒 操作功能：在铝基上极好的抗腐蚀性
CHOFORM 5550 镍碳填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5550 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种低硬度、热固化硅胶系统，具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀性能。
存储温度：-10 °C 包装类型：12 盎司铝筒 操作功能：软镍/碳，抗腐蚀
CHOFORM 5526 银填充， 湿气固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5526 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种单组分湿气固化硅胶系统，具有大于 100 dB 的屏蔽效能，同时垫片柔软，闭合力低。
存储温度：22 °C 包装类型：12 盎司铝盒 操作功能：高导电性能，良好的接地和屏蔽性能
CHOFORM 5538 镍碳填充，湿气固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5538 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种湿固化硅胶系统，可用于小尺寸胶珠应用，并具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀性能。
存储温度：22 °C 包装类型：12 盎司铝筒 操作功能：抗腐蚀,小珠子
CHOFORM 5541 镍碳填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5541 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种热固化硅胶系统，具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀和优异的粘合性能。
存储温度：-10 °C 包装类型：12 盎司铝筒 操作功能：抗腐蚀，高温
ParPHorm 1800 现场成型密封胶
派克固美丽的 PARPHORM® 1800 非导电湿固化硅胶弹性体设计用于要求低闭合力、优异粘附性和出色压缩变形质量的壳体。
存储温度：21 °C 硬度计：20 抗拉强度：1.03
ParPHorm 1938 现场成型密封胶
派克固美丽的 PARPHORM® L1938 非导电氟硅橡胶材料是专为耐流体应用场合设计的热固化系统。
存储温度：-10 °C 包装类型：6 盎司 SEMCO 管 硬度计：45
ParPHorm S1945（已停产，取代品是 1800 和 1938-45）
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包装类型：12 盎司 SEMCO 管 硬度计：25 抗拉强度：1.91