01
界面电磁屏蔽密封件
派克固美丽的界面弹性 EMI 密封件可以在两个壳体表面相交处提供 EMI 屏蔽和环境密封功能，从而使配合点保持安全
产品技术
密封技术
通过材料科学、型面设计和应用工程，为温度、压力、介质与摩擦挑战提供可靠密封。
S
技术概览
适用于严苛环境的工程材料
通过材料科学、型面设计和应用工程，为温度、压力、介质与摩擦挑战提供可靠密封。
产品系列
覆盖关键系统环节
02
现场模制罩密封件
派克固美丽的 CHO-SEAL® 现场注塑成型垫片可在封罩上形成，能够形成更好的密封轮廓，从而消除对粘合剂的需求并更大程度提高屏蔽效能。
03
模压O形导电密封弹性垫圈
派克固美丽提供有各种 CHO-SEAL® 弹性体材质的 O 型圈形导电弹性体成型垫片。
04
模压D形导电密封弹性垫圈
派克固美丽提供有各种 CHO-SEAL® 弹性体材质的 D 型圈形导电弹性体成型垫片。
05
CHOFORM 5528 银铜填充，湿气固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5528 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种湿固化硅胶系统，具有 >70 dB 的屏蔽性能，并提供柔软的低闭合力垫片。
06
CHOFORM 5575 银铝填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM 5575 现场成型 EMI 屏蔽垫片是一种湿气固化硅胶系统，具有 80 dB 的屏蔽效能，是高温应用场合的理想耐腐蚀垫片。
07
CHOFORM 5513 银铜填充，热固化，双组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5513 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种热固化硅胶系统，可提供大于 70 dB 的屏蔽性能，并对铬酸盐涂覆的铝质表面具有出色的附着力。
08
CHOFORM 5560 镍铝填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5560 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种低硬度、热固化硅胶系统，具有 >90 dB 的屏蔽性能和极佳的耐电化腐蚀性能。
09
CHOFORM 5550 镍碳填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5550 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种低硬度、热固化硅胶系统，具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀性能。
10
CHOFORM 5526 银填充， 湿气固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5526 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种单组分湿气固化硅胶系统，具有大于 100 dB 的屏蔽效能，同时垫片柔软，闭合力低。
11
CHOFORM 5538 镍碳填充，湿气固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5538 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种湿固化硅胶系统，可用于小尺寸胶珠应用，并具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀性能。
12
CHOFORM 5541 镍碳填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5541 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种热固化硅胶系统，具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀和优异的粘合性能。
典型应用
为复杂工况而设计
从元件选型到系统集成，围绕压力、温度、介质、环境和生命周期目标优化方案。
✓航空航天
✓油气与化工
✓生命科学
✓工业设备
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